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从封装工艺解析led死灯原因

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23

谈静电对led的损坏

要使用扫描电镜等高精密仪器。  静电控制的工艺  led是静电敏感器件,在使用过程中静电危害是否可控,是使用好坏的关键,特别是蓝、绿、白光更要做好静电防护。而静电控制要从产品设计

  http://blog.alighting.cn/gmzm/archive/2013/7/9/320676.html2013/7/9 14:28:01

led球泡灯价格下跌,低端产品质量如何?

led球泡灯价格继续下降 据相关调查数据显示,2013年上半年,受终端客户需求增长的影响,在配套物料工艺技术不断提升的同时,led球泡灯价格却继续下降。 目前,led球泡灯在照

  http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/7/9/320657.html2013/7/9 9:51:27

led封装行业发展趋势及特点

等方式进入led下游,为其产品提供下游出海口。在下游应用构建led照明渠道,分享led照明应用市场蛋糕。  第三、现有的封装技术和工艺已不足以支持成本的继续下降,需要革命性的技术突

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11

led照明:需求超预期 供应链忙应对

定供货,从而确保在稳定的长晶工艺设定条件下,晶体的品质稳定,良率稳步提升。这是天通公司供应链管理的经验,也是近年来天通公司大公斤级晶体量产不断取得突破但品质始终如一的原因之一。夏天:

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320628.html2013/7/8 21:10:32

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

型(high power)封装以及多芯片(multi chips on board,mcob)封装等格式。根据芯片封装时的位置也可以分为正装、倒装(flip chip)、垂直结构等封装格

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

硅衬底灯饰led芯片主要制造工艺解析

贵的不足之处,而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势,因此si衬底gan基led制造技术受到业界的普遍关

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

led光源,大功率led灯珠,led灯珠的优点

度下,耗电最小,可大量降低能耗。相反,随着今后工艺和材料的发展,将具有更高的发光效率。人们作过计算,假如日本的照明灯具全部用led替代,则可减少二座大型电厂,从而对环境保护十分有

  http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/8/320597.html2013/7/8 13:51:07

如何优化设计提高led灯具寿命

高产品的可靠性。除此以外,合理的工艺改进也能对提高产品的使用寿命提供帮助。简单来说,就是要通过规范合理的工艺流程减少器件上受到的应力作用,从而强化产品性能,提高led产品的耐用

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/6/320559.html2013/7/6 16:00:55

节能补助方针新猜测:高效照明商品将持续

汞的量越来越少,收回处置办法也会逐步完善。国家打开和变革委员会也一再表明将要点推行选用低汞、固汞技能以及选用清洗出产工艺的优质、环保高效照明商品,并鼓舞公司清洗出产、打开废旧灯管收

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/4/320444.html2013/7/4 14:55:13

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