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恒日电推出效大于100lm/w之暖cob LED封装

台湾LED cob封装厂商恒日电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖 LED,突破现有cob封装效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列LED封装

世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)LED封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明源的首尔半导体z-power LED封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

华灿电:2019年将继续清理LED库存

在2018年度业绩网上说明会上,华灿光电副董事长、总裁刘榕表示,公司在2018年已经完成产线资源整合。公司目前不能搬迁的厂房及厂房配套大部分已经再利用。这部分未来公司会持续管理,保

  https://www.alighting.cn/news/20190514/161893.htm2019/5/14 9:59:31

功率型LED封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49

LED晶片(芯片)制程与教程

一份介绍LED晶片(芯片)制程与教程的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载查看。

  https://www.alighting.cn/resource/20130312/125902.htm2013/3/12 13:17:06

LED驱动icr2a50106ft已量产

全球最大微控制器(mcu)厂商瑞萨电子(renesas electronics)宣布,因液晶电视LED市场呈现显著增长,该公司已开始量产一款使用于液晶电视的LED驱动i

  https://www.alighting.cn/pingce/20110525/123341.htm2011/5/25 13:30:21

大功率LED封装技术分析

LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片封装。目前,大功率LED封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

台湾出第一台ic封装外延片全自动曝

科毅科技公司与金属中心合作成功开发台湾第一台「ic封装外延片全自动曝机」,其产能、自动对位精度、系统整合稳定性等,都与进口机种不相上下,但其价格仅为进口机种的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20101019/104942.htm2010/10/19 0:00:00

彩色智能照明系统解决方案

本文将探讨应用与彩色应用设计之间的相同点与不同点、LED系统设计面临的挑战以及有助于设计人员解决上述问题的功能强大的一些现成解决方案。

  https://www.alighting.cn/resource/20121211/126262.htm2012/12/11 16:08:51

bioraytron全新uv-c LED封装有效提升取效率

研晶为知名紫外线LED与红外线LED厂商之一,多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与学设计,结合以上三项主要优势发展紫外线LED与红外线LED产品。LEDinsid

  https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24

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