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led技术在照明领域的应用前景

构从事氮化镓蓝绿led的材料生长、器件工艺和相关设备制造的研究和开发工作。其中处于世界领先水平的主要有:日本的nichia;美国的lumileds、gree;德国的osram等。这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262750.html2012/1/29 0:42:52

led散热铝础知识

特的金属覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262713.html2012/1/29 0:39:24

led芯片的技术发展状况

长625 nm algainp超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%,已接近极限。algainn材料内存在的晶格和热失配所致的缺陷、应力和电场等使得algainn超高亮

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262693.html2012/1/29 0:38:17

2048像素led平板显示器件的封装

图1)。3材料选用3.1陶瓷盖led平板显示器厚膜电路衬底片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬底片能够良好匹配外,还

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09

2048像素led平板显示器件的封装

示器厚膜电路衬底片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬底片能够良好匹配外,还应尽量考虑降低产品制造成本。为此,我们将厚

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54

led芯片的技术发展状况

长625 nm algainp超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%,已接近极限。algainn材料内存在的晶格和热失配所致的缺陷、应力和电场等使得algainn超高亮

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262683.html2012/1/29 0:37:42

高亮度led发光效益技术

高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点,但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着台(submoun

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32

芯片大小和电极位置对ganled特性的影响

摘 要:用同种ganled外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:ganled芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262654.html2012/1/29 0:35:55

手机相机的led闪光灯驱动电路

路和升压开关管,但是电感和用于续流的肖特二极管还是外接的,这增加了电路的复杂性、成本和pcb面积。此外,由于闪光灯驱功电路、led、显示屏、手机天线一般位于手机上端,与手机的射频电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44

led 组装静电防护最低要求

路。潜在性失 效则可使 led 的性能参数劣化,例如漏电流加大,一般 gan led 受到静电损伤后所形成的隐患并无任何方法可 治愈。 3 、复杂性 : 在静电放电的情况下,起放

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262604.html2012/1/29 0:33:07

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