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led封装技术及趋势浅谈

led光源产品则成为目前替代的绿色能源,在产品研发上不断的推陈出新,而体积更小、效率更高、瓦数越大、价格越低则成为了led未来的趋势。传统材质局限了部份的发展, 然而近年的陶瓷基

  https://www.alighting.cn/news/20111219/n807336579.htm2011/12/19 11:41:45

国星光电led项目获千万元政府补贴

日前,国星光电(002449)收到通知,公司申报的“新型高导热led封装基板与模块化光源研究及其产业化”项目被列为广东省第二批战略性新兴产业发展专项资金(led产业)项目,公司因

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n059437667.htm2012/2/21 10:09:59

led设备厂aixtron股票大跌 称今年订单不明朗

3月1日aixtron在美国挂牌股票大跌7.02%,主要竞争对手威科仪器(veeco instruments inc.)则上涨4.77%,led上游材料蓝宝石基板供应

  https://www.alighting.cn/news/201232/n439537915.htm2012/3/2 10:18:58

具有发光奈米粒子之发光二极管

者亦可用磊晶的方法长在半导体芯片的基

  https://www.alighting.cn/resource/20060522/128933.htm2006/5/22 0:00:00

首尔半导体发布新款高功率led-z5m1

世界专业的led制造-首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是高性能高功率

  https://www.alighting.cn/news/20131112/n508158193.htm2013/11/12 11:33:08

一文读懂sip与soc封装技术

圆代工业者与ic基板厂也竞相投入此一技术,以满足市场需

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

大势所趋 “无封装”切入led闪光灯市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场,推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

道康宁推出新型led灯具可涂布式热垫

地在复杂形状的基板上印制可控厚度的热导电硅化合物,同时可确保出色的热管理属性和帮助降低制造成

  https://www.alighting.cn/news/201385/n195654572.htm2013/8/5 11:23:51

2014年led照明市场渗透率或上看20%

今年以来,蓝光led受到供过于求冲击,在价格上承压,导致磊晶厂今年上半年营运疲弱,不过近期上下游厂商在蓝宝石基板、led照明上已经释出降价减速讯息。2014年led照明渗透率将从

  https://www.alighting.cn/news/20131012/n912257343.htm2013/10/12 16:34:53

隆达电子发表每瓦200流明360度高效发光led灯管

p)、以及玻璃基板打件(chip on glass, cog)等领先技术,实现了超高效率led灯管,展现出隆达电子垂直整合一条龙的技术实

  https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53

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