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目前台湾led扩厂情况，预估2008年所有led台厂将新增100台上下的led外延机台，其中晶电（2448）预计增加22台，广鎵（8199）也已经投资新台币5亿元购买mocvd机
https://www.alighting.cn/news/20080619/91358.htm2008/6/19 0:00:00
n 基蓝光led 制程的关键技术如金属有机物气相外延, p 型掺杂, 欧姆接触, 刻蚀工艺, 芯片切割技术, 介绍了目前各项技术的工艺现状, 最后指出了需要改进的问题, 展望了末
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125922.htm2013/3/11 9:40:56
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
把led封装成12v，彻底解决电源设计难，电源寿命短，价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构，结合12v封装，将一统天下电源标称值。打破电源设
https://www.alighting.cn/resource/20111116/126883.htm2011/11/16 11:53:51
日月光举例表示，为配合未来高阶精密先进制程发展需求，与学校共同开发高遮光薄型保护材料，增加光的折反射次数，不仅遮光率达99%以上，可大幅减少材料厚度。
https://www.alighting.cn/news/20191101/164813.htm2019/11/1 9:55:34
三安光电近日在深圳举办新产品推介会，共推出9款新产品，全面应用于电视背光、照明、植物生长等领域。业内专家介绍，这些产品的性能、技术指标以及稳定性在国内处于绝对领先的位置，也进一
https://www.alighting.cn/news/20120910/113149.htm2012/9/10 14:08:30
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，led封装形式持续走向高度集成化，emc led封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一，总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距，是当前我国大功率led产业现状的真实写照。国产大功率led芯片的封装性能也不例外，本文将
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09
受led照明市场高涨的驱动，2014年下半年我国led封装行业掀起了一轮扩产高-潮，规模化成led封装企业追求的方向。不过，随着产能的不断释放，led封装行业竞争加剧，价格战已
https://www.alighting.cn/news/20160325/138385.htm2016/3/25 9:56:24
