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千亚扩大产品布局 跨足led模组封装

台湾led外延代理商千亚光电欲扩大其产品佈局,将提供led模块封装服务及半成品的开发,提供不同的产品特性及应用。千亚光电正进行led产业上、中、下游的整合,及相关应用材料的开发。

  https://www.alighting.cn/news/20100519/116002.htm2010/5/19 0:00:00

lg display:拟抛售南京led封装产线

便决定在南京厂内建置并营运led封装产

  https://www.alighting.cn/news/20110713/116283.htm2011/7/13 10:19:43

jsr推出led高折射率涂装和高可靠性封装材料

jsr成功开发了可改善高亮度发光二极管(led)发光效率的高折射率涂装材料以及提高led可靠性所必需的新封装材料。该公司原来的涂装材料的折射率为1.7左右。新开发的高折射率涂装材

  https://www.alighting.cn/news/20081124/119507.htm2008/11/24 0:00:00

no199 led封装有望涨价迎来春天?

第199期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。led封装企业酝酿涨价,你怎么看?物联网概念火热,照明如何借势腾飞?专利大战愈演愈烈,led企业如何自保?……阿拉丁“

  https://www.alighting.cn/news/20160401/138747.htm2016/4/1 17:47:14

新型白光led封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

蓝光led+yag荧光体的封装质量控制简述

易的方法。此外荧光体封装方法决定白光led的发光效率与色调,因此接着将根据白光化的观点,深入探讨led与荧光体的封装技

  https://www.alighting.cn/resource/20121211/126264.htm2012/12/11 13:55:19

led封装工艺常见异常浅析1

前言:   led 是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件, 主要是电子经由发光中心与电洞复合而发光,具有工作电压低、体积小、寿命长, 耗电量小、 发光效率高、 光色纯、 结

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太低导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2、在采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

影响封装取光效率的四要素

主要内容:影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55

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