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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38

其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，luxeonpowerlightsources是其专利产品，结合了传统灯具和led的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种led晶片和led封

http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17

d晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累计的光通量不变。当多个led较紧密规则排放，其发光球面相互叠

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258572.html2011/12/19 11:01:04

光）led并成功实现商品化，同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led，实现商品化后它将取代荧光灯

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258652.html2011/12/19 11:11:08

光）led并成功实现商品化，同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led，实现商品化后它将取代荧光灯

http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258862.html2011/12/20 15:57:32

术也需改善. 在led产业链接中,上游是led衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游归led封装与测试.研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型le

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29

光）led并成功实现商品化，同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led，实现商品化后它将取代荧光灯

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261422.html2012/1/8 21:28:08

d晶片距顶部透镜的位置决定了led视角和光强分佈。一般来说相同的led视角越大，最大发光强度越小，但在整个立体半球面上累计的光通量不变。当多个led较紧密规则排放，其发光球面相互叠

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261495.html2012/1/8 21:46:02

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261630.html2012/1/8 22:26:04