站内搜索
2008年4月8日，面向高亮度、固态照明市场的led技术供应商普瑞光电(bridgelux)宣布，已完成总值约为4000万美元(私募股权投资3000万美元，银行信用贷款约1000万
https://www.alighting.cn/news/20080410/118848.htm2008/4/10 0:00:00
在中国led厂商增产同时，还有欧洲led厂也看好固态照明市场，英国led厂商plessey也备好银弹，准备扩展英国国内位于普利茅斯的led产线。
https://www.alighting.cn/news/20151008/133053.htm2015/10/8 9:20:07
6月4日，三安光电股份有限公司（以下简称“三安光电”）70亿定增新股申请获证监会核准批复！
https://www.alighting.cn/news/20200605/169164.htm2020/6/5 14:25:03
6月9日，木林森股份和南昌硅基半导体科技有限公司签署战略合作协议，这意味着木林森与中国科学院江风益院士团队就共同推进“硅基黄光led”技术产业化达成全面战略合作。
https://www.alighting.cn/news/20200610/169222.htm2020/6/10 14:11:51
y，pssa）是一种新型衬底，采用此衬底可大幅提高铟氮化镓、铝氮化镓（ingan/algan）uv led的效
https://www.alighting.cn/news/20200115/166190.htm2020/1/15 9:42:43
基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，led厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化led发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成
https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28
到目前为至仍未解决根本问题,只是采取弥补措施,如用铝基板来处理绝缘（最初的铝基板并未做绝缘,现在几乎都做到了）可能大家觉得不可理解.单个led不绝缘,影响不大,多颗串联时就有问题.
https://www.alighting.cn/news/20121224/n523347218.htm2012/12/24 9:01:21
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
运用点阵组合原理，采用led电脑数字程控器系统，实现了不同类型的动画（gif、flash）、点阵文字、图形（jpg、bmp）、及各种灯光效果。适用于娱乐场所、户外广告招牌（门头）及
http://blog.alighting.cn/ggzhaoye/archive/2010/7/8/54595.html2010/7/8 14:31:00
