站内搜索
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
led模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
https://www.alighting.cn/resource/20160324/138352.htm2016/3/24 10:12:28
philips lumileds 今日正式推出 luxeon altilon 大功率led，该产品将推动汽车前照明设计发展到一个新的高度。
https://www.alighting.cn/news/2009925/V21056.htm2009/9/25 11:35:08
东芝目前开发出了可使发光二极管（led）光导出效率增至2倍以上的技术，并在2006年2月21日开幕的国际纳米科技综合展“nano tech 2006”上以展板方面进行展示。在led
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7901.htm2007/2/10 11:06:57
为了使更多业内人士了解荧光灯的有关专业知识，照明工程师社区培训中心将在2007年11月底在上海复旦大学内举
https://www.alighting.cn/news/20071018/V11053.htm2007/10/18 16:35:15
led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36
目前在蓝光led的制备中，通常采用异质外延的方法生长氮化镓材料。在商品化的led中，绝大部分采用蓝宝石作为外延生长的衬底材料。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21323.htm2009/10/23 17:36:07
led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45
从led工作原理可知，外延片材料是led的核心部分，事实上，led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料。外延片技术与设备是 外延片制造技术的关键所在，金属有机
https://www.alighting.cn/news/20110314/91282.htm2011/3/14 9:20:04
