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热模组结合，在此一繁琐的过程中可发现：具备再好的导热系数材料，也会被热阻阻抗打败。空气、结合处不密合的孔隙、散热垫片、散热膏矽油挥发后形成的粉状物、多层导热胶膜的膜厚，都会形成热阻
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/6/11/278181.html2012/6/11 11:53:40
将散热模组结合，在此一繁琐的过程中可发现：具备再好的导热系数材料，也会被热阻阻抗打败。空气、结合处不密合的孔隙、散热垫片、散热膏矽油挥发后形成的粉状物、多层导热胶膜的膜厚，都会形成
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/20/279200.html2012/6/20 11:22:58
0:k=1.5w/m.k 传热基本公式：q=ka△t/l(傅立叶定律) q-功率k-导热系数a-有效面积△t-温度差l-单位厚度 热阻(℃/w)导热热阻=l/k.s=厚度/面
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22782.html2009/12/28 10:50:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22784.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22785.html2009/12/28 10:51:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22786.html2009/12/28 10:54:00
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/5/24681.html2010/1/5 14:52:00
“power top led”,之后一些公司推出多种功率led的封装结构。这些结构的功率led比原支架式封装的led输入功率提高几倍,热阻降为过去的几分之一。w级功率led是未来照
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
法, 采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试, 通过对传热模型的仿真以及实验, 分析了样品的散热性能。与现有的pcb封装结构相比, 薄膜封装结构的散热性能远优
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
间的热键合。封装后的led性能测试表明,该封装技术不仅降低了热阻,使led在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工作温度,而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏,提高了器件性
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
