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led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,COB)封装流程,现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
于led的需求将出现一段低潮期;国内轿车市场庞大,但要求较高,认证周期长,只要有过硬的产品质量,国内车用背光及车灯的led市场需求非常大,而且这一市场的需求增长比较稳定;而led显
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/26/308741.html2013/1/26 11:06:14
有技术,仍有致胜条件。 他强调,台湾的晶粒技术到位,而且台湾封装厂具备成熟的COB能力,稳定度比陆厂高,况且正在追赶日本日亚化推出的smc技术,因此今年下半年led照明需求爆发,
http://blog.alighting.cn/taoschina/archive/2013/1/24/308512.html2013/1/24 9:29:35
件。 他强调,台湾的晶粒技术到位,而且台湾封装厂具备成熟的COB能力,稳定度比陆厂高,况且正在追赶日本日亚化推出的smc技术,因此今年下半年led照明需求爆发,台厂只要掌握封装能力、设计
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/23/308492.html2013/1/23 20:46:02
一篇由华人照明设计师联合会的徐庆辉整理的关于《精准控光技术在商业照明中的应用》的资料,作者深入浅出地介绍了精准控光技术在商业照明中的应用,突出精准控光技术在商业照明应用中的重要性。
https://www.alighting.cn/resource/20130121/126141.htm2013/1/21 13:44:13
近日,真明丽集团封装厂推出了一款大角度球泡灯用陶瓷COB,使用此陶瓷COB制作的led球泡灯发光角度可达240°,优于目前市场上常见的180°球泡灯。
https://www.alighting.cn/pingce/20130121/121979.htm2013/1/21 10:18:10
比拟的竞争优势。汽车头灯必须要兴起才能带动车用led产业 过去10年中,高亮度的led陆续被应用在汽车、卡车及大型游览车的内外车灯等领域。根据eyesply japan市场调查指
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308182.html2013/1/20 19:19:08
现在led的COB封装,其实大家可以看到大多数的COB封装,包括日本的封装COB技术,他们都是基于里基板的封装基础,就是在里基板上把n个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2013/1/17/308004.html2013/1/17 16:54:51
片出货通道;芯片类型由原来的景观装饰、显示屏等领域已经拓展至led路灯、led普通照明、大尺寸背光、车用照明领域,公司芯片应用领域拓展打开更加宽广的市场空间,加上公司核心mocv
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/16/307933.html2013/1/16 18:07:02
及成本趋势,慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性,优良的热抵抗和uv阻抗新能,可用于模组结构(COB)压注模封装和陈列式封
https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36