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大功率led驱动的温度补偿技术

及铝合金基敷板上连接层和铝基板的介质层老化脱胶都将导致热阻较大幅度地上升,导致整体散热性能下降。另一种办法是使led工作在安全区边际,这样既满足在安全温度点内输出电流、输出功率工

  http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6773.html2009/9/29 14:42:00

plansee公司研制出和蓝宝石相同热膨胀系数的金属散热材料r670

新研发出来的钼复合材料mo-cu r670具有和蓝宝石相同的热膨胀系数,其热导率为170w/mk,温度漂移6.7ppm/k。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122479.htm2012/3/13 9:19:19

伦敦箔条酒吧照明设计欣赏

位于伦敦的箔条酒吧由jenner工作室设计。如何利用金属的反光性,将灯光照明与之完美结合,是设计师要思考的问题。

  https://www.alighting.cn/case/2012/2/3/151930_14.htm2012/2/3 15:19:30

led灯饰大厂真明丽为抢急单撒钱备料

最近,led灯饰大厂真明丽,利用国际原物料大跌之际,买进大批塑料与等重要灯饰原料。

  https://www.alighting.cn/news/200918/V18542.htm2009/1/8 9:31:01

日企推出卡式边缘连接器 提高led灯泡量产效率

日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

散热技术日趋严苛 无封装led将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着led照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,led基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

中电淼浩推出ltcc封装的led

深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术,并对ltcc基板进行热电分离设计。

  https://www.alighting.cn/news/20071010/V8408.htm2007/10/10 13:22:00

8月蓝宝石报价跌幅减小 看好下半年led照明营收

8月蓝宝石基板报价约15~16美元(约435~464元台币),较7月下滑约11~16%,跌幅缩小厂。但led晶粒厂和蓝宝石基板厂对其后市展望看法不一。

  https://www.alighting.cn/news/20110815/90427.htm2011/8/15 10:17:45

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