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散热设计的一些误区和热传递理论

动在发热体内部使用 如何散热?安全、寿命怎能得到保障?驱动在常温下升温情况没问题,但是在发热源内部呢?在高温高湿环境下呢?在狭小密封的金属体内部呢?会不会产生天线效应呢?结构在盐

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115278.html2010/11/19 17:25:00

led照明设计基础(一)之led照明设计

是高效率仅支持在微小电流中的运行。大电流、高温状态下,效率较低。照明工程师社区[ duh:w 另外,荧光粉型的led,在转换波长的时候会损失能量,从而产生热量。持续高温

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119302.html2010/12/9 14:10:00

从散热技术探讨led路灯光衰问题

被传导出去,自然就降低了led晶粒的环境温度,也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发生。此外由于网印施工的软陶瓷导热漆具有延展性,在高温烘烤或回焊时,会随着铝基板的热胀冷缩一起变化,应

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00

影响led显示屏质量的材料因素

d在过波锋炉时能承受的时间和温度是有限的。 世界一流的led也只能承受3秒到5秒的高温冲击, 波锋浸锡温度还不能超过260度。   而经常灯不亮和亮度不够的情况其一可能是vf, i

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

着电子领域高密度安装技术的迅速发展,采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时,要把封装件整体放到锡浴中浸渍,这种焊接工艺要经受200℃以上的高温,此

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

及可编程脉冲加热或稳态温度。要获得优化的热传导焊接界面,粘合工艺的温度曲线必须是可重复的,具有高温上升速率的能力。当界面温度升高至适当的共晶温度时,加热机制必须保持在设定好的温度

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

[原创]快餐快节奏将“油脂”拒之门外

陶下,习惯了早上吃油条加豆浆。认为这种吃法才是最正确最有营养,是中国人最应该的早餐吃法。 其实,油条是高温油炸食品,跟烧饼、煎饺等一样都有油脂偏高的问题。一般而言,食物经过高温

  http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/20/128156.html2011/1/20 11:13:00

防爆概念

f ignition):包括明火、电气火花、机械火花、静电火花、高温、化学反应、光能等。   易爆物质:很多生产场所都会产生某些可燃性物质。煤矿井下约有三分之二的场所有存在爆炸性物质;化

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/25/128785.html2011/1/25 11:19:00

[转载]exd ii bt和exd ii ct的区别

2)氧气:空气。3)点燃源:包括明火、电气火花、机械火花、静电火花、高温、化学反应、光能等。为什么要防爆易爆物质:很多生产场所都会产生某些可燃性物质。煤矿井下约有三分之二的场所有存

  http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/25/128787.html2011/1/25 11:25:00

led照明产业发现“新大陆”:新型连接技术

子研发了一系列适合于高速表面贴装(smt)的固态照明用线对板、板对板连接器,外壳采用高温塑料,符合led照明模块制造常用的回流焊工艺要求,连接器可以和led一起进行表面贴装。smt和

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143394.html2011/3/17 21:31:00

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