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6月10日，晶能光电“晶能芯耀未来”新品发布会在广州香格里拉成功举办，向市场推出了三个新产品系列：硅衬底第三代垂直芯片产品、大功率及中功率倒装产品，和uv led 产品，引起行
https://www.alighting.cn/news/20150610/130060.htm2015/6/10 22:15:44
目前，南昌是全球唯一实现硅衬底led芯片量产的城市。基于此，江西省政府于2015年制定规划，要把南昌打造成全国的led光谷，建成具有国际核心竞争力的led全产业链研发、制造和应
https://www.alighting.cn/news/20160506/140010.htm2016/5/6 9:20:19
12月2日，意法半导体宣布，完成对瑞典碳化硅(sic)晶圆制造商norstelab(“norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩
https://www.alighting.cn/news/20191209/165508.htm2019/12/9 9:31:19
6月10日，在广州举行的2013年新世纪led峰会外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产
https://www.alighting.cn/news/2013618/n757852788.htm2013/6/18 9:12:28
近日，锐高于奥地利多恩比恩发布了第二代em系列应急照明驱动器，该系列由三个版本组成，采用了全新的电气设计，将原先标准产品线的产品数量减半，并相应地降低库存管理成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20140812/121604.htm2014/8/12 13:56:53
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29
随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，led光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:52:47
为了推广高效照明,世界各地的政府机构或规范组织制定了不同led照明规范,主要体现在对功率因数(pf)的要求方面。如欧盟的国际电工联盟(iec)规定了功率大于25w照明应用的总谐波失
https://www.alighting.cn/resource/20121211/126263.htm2012/12/11 15:41:55
由多位资深芯片设计师与公牛集团合资成立，完全专注于“led照明电源的设计与制造”的上海诺意光电科技有限公司作为“阿拉丁·照明产业技术高峰论坛”合作企业，接受阿拉丁照明网记者采访，就
https://www.alighting.cn/news/2013514/n590851654.htm2013/5/14 9:05:39
