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lg innotek进军园艺LEd市场,推30种LEd封装

近日,韩国lg innotek表示,它已进军园艺LEd市场,为此推出了“园艺LEd”全系列。lg innotek表示,对于园艺LEd系列,根据光波长和功耗优化,推出30种LEd封

  https://www.alighting.cn/news/20180709/157540.htm2018/7/9 9:17:43

总投资8亿元的LEd及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的LEd及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

新世纪LEd沙龙——LEd远程荧光材料封装的研发与进展

LEd的远程荧光粉(材料)封装 :将荧光粉和蓝色LEd分开,在透明的荧光板上涂覆荧光粉并放置在LEd前方,当LEd发出的蓝光(465nm)照射到荧光粉板时,荧光粉板向外发出白光。

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125081.htm2013/11/26 13:31:40

高亮度LEd外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度LEd 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

厦门信达变更募资投向 加7000万投LEd封装

厦门信达(000701)近日发布公告显示,公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LEd应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42

林健晖:国内LEd行业机会在于改进封装工艺

齐鲁证券电子元器件分析师林健晖做客节目,解读LEd板块的投资机会。林健晖认为改进封装的工艺结构,降低材料成本,才是国内LEd行业的竞争出路。

  https://www.alighting.cn/news/20111116/85656.htm2011/11/16 9:56:23

诚创预计将于2008年q2与LEd台厂合资封装

华映(2475)旗下诚创(3536)于2008年q2可望敲定与LEd台厂合资兴建LEd封装厂的细节,计划取得自用需求的2成到3成,减少外购芯片成本。

  https://www.alighting.cn/news/20080505/94017.htm2008/5/5 0:00:00

LEd封装厂两岸排名 木林森获亚军直追亿光

政策扶植加上市场带动,大陆LEd封装、模组厂商近年呈现飞跃成长。累计今年前3季营收表现,木林森已超越台湾光宝抢下两岸第二名,直追亿光。

  https://www.alighting.cn/news/20141222/97771.htm2014/12/22 8:57:19

厦门信达变更募资投向 逾7000万加投LEd封装

厦门信达公告称,拟将募集资金投资项目中的 “厦门LEd应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140825/110918.htm2014/8/25 10:06:44

世芯与索尼半导体合作提供先进封装方案

世芯电子(alchiptechnologies)日前宣布与sony半导体事业部(sonysemiconductorgroup)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先

  https://www.alighting.cn/news/20080909/117450.htm2008/9/9 0:00:00

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