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三星LEd近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列LEd，新cob封装产品显色指数(cri)超过95,LEs直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm，该系列产
https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08
亮锐延展其在csp领域的领导力，发表全新luxeon flipchip白光倒装芯片。作为采用csp封装LEds的先锋， 亮锐已售出横跨多个应用领域、超过5亿颗的csp封装 LEd
https://www.alighting.cn/news/20150923/132888.htm2015/9/23 9:52:05
这是阿拉丁微学院第「01」期线上公开课，主讲嘉宾为李世玮。其从事封装行业20年，LEd行业10年专业经验。现任香港科技大学机械及航空航天系教授，香港科技大学深圳研究院院长，先进
https://www.alighting.cn/news/20150921/132833.htm2015/9/21 14:18:09
据台湾LEd制造商消息表示，到目前为止，2835 LEd——当前中国LEd封装服务提供商公认的主流LEd器件——由于产能过剩，其价格已下降50%~60%。
https://www.alighting.cn/news/20150921/132814.htm2015/9/21 9:53:22
LEd照明价格直直落，也让具有“高cp值”的大陆LEd晶片厂，终于打入台系封装厂供应链当中。从台系LEd封装龙头亿光今年正式采购陆厂的LEd晶片来看，尽管其余厂商如东贝、隆达仍
https://www.alighting.cn/news/20150921/132807.htm2015/9/21 9:43:43
韩国LEd芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop LEd (wafer LEvel integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
9月15日，国际LEd专业企业首尔半导体代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LEd封装(package)生产的固晶(diebonding)，焊金
https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54
“经过近几年的封装技术革新，LEd封装器件分类正在发生变化，可以看出此前的3020、3014、5730、4014已经基本上被2835所覆盖。”近日，国星光电副总经理兼研发中心主任
https://www.alighting.cn/news/20150916/132717.htm2015/9/16 9:58:53
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行；在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥LEd的特性。二是以LEd光源为中心，“1+n”的形式将出
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/9/15/374824.html2015/9/15 15:29:23
全球LEd球泡灯价格继续下降。美国地区下降尤为明显，厂商多采取打包促销策略，推出4只装、6只装等打包销售的营销策略，在价格上，给予一定的优惠。中国LEd封装价格继续保持下降态
https://www.alighting.cn/news/20150915/132687.htm2015/9/15 10:28:13
