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lamp-LED封装工艺流程图
https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34
树脂大厂上纬（4733）LED封装材料渐有成效，2009年底打入台湾供应链，现已开始小量出货，预估3月起出货量将放大，今年业绩将倍增。2009年，上纬LED材料出货以低阶产品，
https://www.alighting.cn/news/20100305/117726.htm2010/3/5 0:00:00
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工LED产业研究所的研究总监张宏标先生发
https://www.alighting.cn/news/20110715/109008.htm2011/7/15 11:07:56
近年来，我国LED封装能力提高较快，封装品种较全，相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模，技术水平也最接近国际先进水平。国内LED封装产业已趋于成
https://www.alighting.cn/news/2014123/n715067700.htm2014/12/3 9:54:27
随着大同集团推动「蓝宝石LED投资计画」，其子公司福华 (8085)将担任LED封装要角。鑑于此，福华15日早盘股价急拉大涨，盘中一度攻克涨停板，收復年线。福华今年5月宣佈投
https://www.alighting.cn/news/20071115/116605.htm2007/11/15 0:00:00
国际各大电视品牌对2010年LED tv出货的企图心，已反映在LED封装厂对2010年的营运展望。2010年，光宝（2301）、亿光（2393）、东贝（2499）等厂商在大尺寸背
https://www.alighting.cn/news/20091225/116507.htm2009/12/25 0:00:00
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
厦门华联电子有限公司作为一家专业的封装制造企业，在当前形势下其发展策略是怎样的?今年的市场业绩如何，对明年LED市场的预测及公司的主要规划及策略是怎样的……记者特采访了厦门华联副
https://www.alighting.cn/news/20120215/85498.htm2012/2/15 9:33:18
LED垂直整合厂隆达电子，将发表无封装白光LED技术(white chip)，并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28
