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总投资超10亿,木林森拟建“新余LED照明配套组件项目

公司决定将“新余LED应用照明一期建设项目”变更为“新余LED照明配套组件项目”。变更后的募投项目拟在江西新余高新区新建一个LED显示屏照明板和LED室内照明板生产基地,项目

  https://www.alighting.cn/news/20170118/147699.htm2017/1/18 15:38:02

三安集团40亿LED项目落户天津高新区

福建三安集团超高亮度发光二极管(LED)外延片及芯片项目将落户天津高新区。三安集团有限公司在津投资的LED项目将分三期进行,一二期投资40亿元。

  https://www.alighting.cn/news/2008820/V17036.htm2008/8/20 11:56:38

图文详解:大功率白光LED封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

封装厂亿光、光宝科 看好2010年LED市场前景

据悉, LED封装大厂亿光和光宝科均看好2010年市场前景。亿光有望在2010年首季度度取得创纪录的营收,而光宝科LED产品有望在2010年全球笔记本用LED背光市场份额中占据2

  https://www.alighting.cn/news/20091208/116945.htm2009/12/8 0:00:00

勤上联合贝加节能中标广百1.6亿元LED项目

勤上光电公告,公司10月10日收到由广州百货企业集团有限公司发出的《中标通知书》,确定公司和广东贝加节能服务有限公司联合体为广东省战略性新兴产业专项资金LED产业项目之广百集

  https://www.alighting.cn/news/20121012/113253.htm2012/10/12 9:30:02

LED感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

2011-2016年LED封装设备投资将达20亿美元

到目前为止,LED封装主要依赖于ic产业改装设备与材料,虽然它们能有效地降低LED成本、提高性能,但是无法满足LED设备的特定需求,因而限制了LED行业的发展。法国yol

  https://www.alighting.cn/news/20110630/91007.htm2011/6/30 9:37:48

封装技术成中国LED产业急需突破的关键点

效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而LED封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国LED产业急需突破的关键

  https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03

台湾荣创预超亿光 成LED封装“获利王”

鸿海旗下金鸡母LED封装厂荣创2013年eps达5.29元,赚进半个股本,预料将超越亿光成为LED封装厂的获利王,目前同时也是LED类股股王。

  https://www.alighting.cn/news/20140303/110930.htm2014/3/3 9:40:16

LEDinside发表:挠曲金属封装基板

LEDinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用],金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00

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