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利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143100.html2011/3/16 21:29:00
法统计）年市场规模约400亿元。 近年来中国制造业规模与水平得到很大提升，中国已成为世界工厂。中国制造的各种产品分布在世界的各个角落。led产品之芯片、封装、模块在国内流
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143103.html2011/3/16 21:34:00
关计划和“十一五”863半导体照明重大专项的支持下，经过有效的组织与实施，已经形成了从外延片生产、芯片制备、器件封装到集成应用的比较完整的研发体系和产业链，成为全球半导体照明产业发
https://www.alighting.cn/news/20100610/105466.htm2010/6/10 0:00:00
题来自已有的封装工艺及led方块的正面发光特点。部分困难包括：● 制造工艺增加，工艺复杂程度增加；● 光学耦合器通道之间的光泄漏/串扰；● 由于隔离材料放置困难而导致ic芯片数量提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
要仍分布在封装、应用等中下游环节，上游的衬底、外延片、芯片很少涉足。而后者约占行业利润的70%，前者则只占到30%。泉州市led产业技术创新战略联盟理事长黄水桥指出，目前泉州有两
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2011/9/16/236553.html2011/9/16 10:24:32
八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
状的一次光学透镜，在led芯片封装时直接安装，具有体积小、成本低的特点，完全符合led路灯和道路照明要求（图一）。 随着封装技术的进步，白光led的封装方式由单颗1w大功率le
http://blog.alighting.cn/bolunteled/archive/2010/7/22/57141.html2010/7/22 14:37:00
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/7/28/58333.html2010/7/28 15:51:00
心的配件之一，芯片的质量决定了灯具照明效果。从芯片和封装角度来看，流明‘光效、显色指数、寿命、光衰等指标是最重要的数据，判断芯片的优劣就是检测芯片的各项参数是否符合相应的标准，比如
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/26/283434.html2012/7/26 10:33:00
