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在「ceatec japan 2010」上,日本斯坦利电气展出了室外照明用高功率led模块的新开发产品「llm031系列」。该新产品输入功率为30w,光通量为2000lm。
https://www.alighting.cn/news/20101009/104940.htm2010/10/9 0:00:00
2010年apple推出ipad的tablet pc,其尺寸规格长24.5公分、宽19公分、高1.3公分,重量则介于0.68~0.73公斤间,而一般笔记型计算机(nb)规格长宽高大
https://www.alighting.cn/news/20101009/104943.htm2010/10/9 0:00:00
士兰微电子近期推出了6~36v输入,1a大功率迟滞型led驱动芯片sd42525。该芯片为降压、恆流型led驱动电路,具有很高的转换效率,适合于mr16等多种led照明领域。
https://www.alighting.cn/news/20101009/105240.htm2010/10/9 0:00:00
韩国政府在推进led产业发展方面不遗余力,计划至2012年前于led研发上投资1500亿韩元。目前韩国led产业以三星、lg以及首尔半导体三大巨头为代表,积极布局,打造各自的led
https://www.alighting.cn/news/20101009/121060.htm2010/10/9 0:00:00
究,包括光度学、色度学、测量学等;攻克半导体照明产业化共性关键技术,包括大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等技术。 led照明产品:开发和推广替代白炽灯、
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/8/103173.html2010/10/8 14:06:00
准工作组目前已经着手,正在制定新的电子行业标准,包括led应用外延片的测试方法及技术规范、小功率led芯片的技术规范、led器件的命名规则、led组件的可靠性试验方法,以及固态照
http://blog.alighting.cn/jellyyl/archive/2010/10/8/103130.html2010/10/8 11:12:00
谁能够在保证性能的前提下将成本做到极致,谁就能把握未来led光源的市场。在灯具照明产品中,芯片集成的cob光源模块的应用将成为主流。个人认为,未来半导体照明的主要表现形式
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
立开发晶照明公司(名称暂定),未来将研发、生产及销售led磊芯片、芯片为主,led光源模组及led照明产品则有合作伙伴搭
https://www.alighting.cn/news/20101008/116304.htm2010/10/8 10:36:01
长城开发10月7日晚间公告称,拟与其余3家合作方在国内合作投资建设led芯片外延片及led光模组等产业化项目,投资总额为1.6亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20101008/116878.htm2010/10/8 9:25:27
花旗环球证券出具台湾led产业最新报告指出,目前电视、照明仍是led产业两大成长动能引擎,预期未来在led的采用上,芯片规格的升级与设计取胜的产品将是关键,但在下半年led t
https://www.alighting.cn/news/20101008/91335.htm2010/10/8 9:13:57