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项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率LED封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
伴随政府对LED推广，商照、家居照明业务的不断扩大，LED照明市场热情不断高涨。现在，哪些地方在推广LED灯?他们为什么要用LED灯?
https://www.alighting.cn/news/2014414/n494261573.htm2014/4/14 9:48:11
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
一，常规现有的封装方法及应用领域目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
昨日，光磊科技（2340）在“台湾江苏周”接获2~3家厂商长达三年的LED长单。
https://www.alighting.cn/news/20091112/107052.htm2009/11/12 0:00:00
目前LED的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。LED的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环节都要给于充
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/22/13577_06.htm2011/7/22 13:57:07
如冷光灯、暖光灯都有，甚至还有调节灯光颜色的，而且随着大功率LED射灯报价的下调，也让她吸引了更多的目光。 目前的LED的发光体大多数是芯片，另外芯片的等级不同，因此它对于大功
http://blog.alighting.cn/550070955/archive/2013/3/30/312946.html2013/3/30 0:18:56
