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为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led外延、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况，以及照明市场的发展规模有详尽的分析，会中指出，现在客户的需
https://www.alighting.cn/news/20091124/107191.htm2009/11/24 0:00:00
2009年11月24日-----为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led外延、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况，以及照明市场的发展规模有详
https://www.alighting.cn/news/20091124/108381.htm2009/11/24 0:00:00
要运用集成封装和改进灯具结构的方式来提高灯具的散热和防水能力。另外本身led的发展速度也是非常惊人的，我们作为led的下游产业，也会在这方面不断加大力度，以提高我们的产品质量。 阿拉
http://blog.alighting.cn/shenjingguangdian/archive/2009/11/21/19812.html2009/11/21 16:28:00
元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。从长远发展看，世界照明工业正在转型，许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划，将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/11/20/19742.html2009/11/20 11:38:00
近日，“2009年大连市人民政府重点工作公开挂牌督办项目”灯路路灯安装工程开工，我市20条无灯路街将于本月底告别夜晚摸黑。
https://www.alighting.cn/news/20091120/V21781.htm2009/11/20 8:30:21
福华电子自工研院电子与光电研究所取得ac led封装技术授权转移，并与itri合作ac led封测技术，成为全球首例ac led封装元件通过北美市场ul subject 875
https://www.alighting.cn/news/20091120/108372.htm2009/11/20 0:00:00
10月份，由于市场上对高亮度蓝光led的需求旺，使得led芯片制造商的收入增加，而led封装大厂的收入却连续下降。
https://www.alighting.cn/news/20091119/V21768.htm2009/11/19 10:16:54
时间安排 大功率led封装技术及封装结构对热阻的影响 课程将介绍分析各种大功率led封装技术及led产品的封装结构，并重点介绍分析不同封装结构对热阻的影
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/11/19/19619.html2009/11/19 9:17:00
封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47
根据产业研究机构ledinside资料统计,2009年10月台湾上市的led厂商营收总额共69.74亿元,相较今年9月份营收64.27亿元成长0.7%(yoy+23%)。
https://www.alighting.cn/news/20091118/V21752.htm2009/11/18 14:31:42
