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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
来显示用户所需的信息和数据。不过，制造商却面临着一种挑战，即需要确保用户在任何环境中都能从这样的显示器上看到信息。为了实现这个目标，制造商必须提供背光照明强度合适的彩色lcd。这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261466.html2012/1/8 21:39:11
光led(其中三只来自两家顶级产商)的正向电流随正向电压的变化关系曲线，这种情况下，如果用3.4v驱动这六只led，相应的正向电流差别较大：10ma至44ma。图1. 六只随机挑
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261465.html2012/1/8 21:39:09
架和底座的选择或制作，一定要和灯罩搭配好，不能有头重脚轻根底浅之嫌，也不能像一个“梨形肥胖者”，给人一种比例失调、不舒服的感觉。 其中，落地灯通常分为上照式落地灯和直照式落地
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261454.html2012/1/8 21:36:16
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
活中。一般家庭能够消费的led灯都是由各大照明制造商销售的灯泡型led灯。另外，很多公司也都陆续研发出了荧光灯型的led灯。在这种情况下，势必有更多的公司参与到led照明行业
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261441.html2012/1/8 21:33:06
造商来说，其结果是最损声誉的。 esd 以极高的强度很迅速地发生，放电电流流经 led 的 pn 结时，产生的焦耳热使芯片 pn 两极之间局部介质 熔融，造成 pn 结短路或漏
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50
模拟和混合信号半导体供应商catalyst semiconductor日前宣布，进一步扩充其led驱动器产品线，推出cat3612完全可编程的300ma相机闪光灯led驱动
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261427.html2012/1/8 21:28:19
即：目前以及下一代汽车中led照明使用率的飞速提高。这种新型照明领域给汽车电子产品的设计师和制造商均带来了新的挑战。了解这些挑战并找到可行的解决方案是最为重要的，因为与这些照明系统相
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261417.html2012/1/8 21:27:47
因是无设计理论性研究为检视支柱,因而造成使用业主疑虑,也因此推迟产业发展时机。led照明解决方案供货商鑫源盛科技(thermalking),提供了高性能led路灯多项组件至灯具系
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24
