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led生产工艺及封装技术

晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pCb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 C)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。le

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

[原创]工程师的辛酸到头来还是心酸

住的笑声的时候,我们能做什么?当用单片机最小系统及跑马灯程序难住一个个自称是亲自用51、arm和C语言做过课题的本科,甚至研究生时,心里又是一种什么样的感受。当面对一个自称有3、4年亲

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/29/117307.html2010/11/29 9:27:00

led照明设计基础(四)之驱动设计篇

端(开关的后端)插入平滑电路,就可以得到如图4所示的茶色的波形。输出脉冲的平均值约12v时,直流电压可以供给负载。 'i&i+l6C)lag*^ qf0但如果不是1

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119305.html2010/12/9 14:13:00

led道路灯具的四种电源设计方案

合的架构,并对其优缺点进行分析,以便让读者能根据具体状况和设计的路灯种类,找到最合适的方案。 2d4C `r ov%`7z$pj$}pu0方案一:直接aC输入,对

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119313.html2010/12/9 14:23:00

oled的关键零组件及材料

表。1987年tang C w首先采用此种化合物alq3实现较高效率的有机电致发光器件。常见的此类物质有:alq3, al mqs , zn( 5 fa) 2, be bq2等。此类发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

构产生松动等不良缺陷。为了降低封装材料的吸水率,在环氧树脂结构中尽量减少经基和醚基等极性大的基团浓度,导入极性小的C—h键和憎水性较大的含硅和含氟结构。 提高耐热性和降低吸水率是一

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

他们,为成都地铁增光添彩

目。孵化园站的C入口是地铁1号线最先建设完工的入口,其外观采用流线型设计,远远看上去酷似一辆正在全速前进的地铁车头。入口处,新力光源安全环保且时尚美观的导向标识系统成为孵化园站的亮

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/14/120770.html2010/12/14 15:21:00

何为绿色照明

电,从而减少发电量,即降低燃煤量(中国70%以上的发电量还是依赖燃煤获得),以减少s02,C02以及氮氧化合物等有害气体的排放,对于世界面临环境与发展的课题,都有深远的意

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126763.html2011/1/9 21:04:00

[原创]2011年波兰国际绿色能源展览会

随团考察 米奥兰特集团——北京米奥兰特国际会展有限公司 地 址:北京市朝阳区远洋国际中心C座2302室 联系人:贾翠丽 13401195796 msn:bj-exp

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126950.html2011/1/11 11:02:00

[原创]2011德国慕尼黑太阳能展览会intersolar 2011

易合作伙伴的企业可以报名随团考察 米奥兰特集团——北京米奥兰特国际会展有限公司 地 址:北京市朝阳区远洋国际中心C座2302室 联系人:贾翠丽 1340119579

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126951.html2011/1/11 11:03:00

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