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led背光应用仍面临诸多挑战 成本及单位性能成关键

率、封装、散热设计以及显示均匀性等诸多因素也会影响led背光的发展。 亮度及效率上,led芯片的发光效率会继续提升,lm/w输出会继续提高。在未来10年内,商用背光led发光效

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/16/142908.html2011/3/16 10:18:00

大陆led群雄并起 台厂下一步战略如何走?

积,metal-organic chemical vapor deposition)机台、上游led磊晶/晶粒、中游led封装,到下游系统模组,乃至于电子产品、照明灯具制造及本土品

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143387.html2011/3/17 20:56:00

led狂热发展将透支未来产能和市场

体led照明列入了中长期科技发展规划,现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。  在利好政策的推动下,国内led产业以井喷之势迅速发展。  南昌大学副校长江风

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143398.html2011/3/17 21:34:00

[原创]明修栈道 暗度陈仓

际led照明展在这个春天着实大“火”了一把。据了解,本次展会规模比上届扩大一倍,五大展馆、五万平方米为观众展示从led芯片、led封装、led设备到led照明、led显示屏、led广

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2011/3/31/145788.html2011/3/31 12:04:00

led照明产业亟待规划

纪最具发展绿色照明光源。目前,中国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划,现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。   在利好政策的推动下,国内le

  http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/2/146332.html2011/4/2 19:10:00

全面分析led灯具对低压驱动芯片的要求

动ic至关重要,没有好的驱动ic的匹配,led照明的优势无法体现。led灯具对低压驱动芯片的要求:   1. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(di

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00

led照明产品的特点和优点

摸,属于典型的绿色照明光源。    ②寿命长:led为固体冷光源,环氧树脂封装,抗震动,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点,使用寿命可达6万~10万小

  http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00

led芯片厂商

间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵led显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦led光条系列产品都有多种封装及颜色供选择。   6、toshiba  东芝半导体是汽车用led的主

  http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00

陶瓷氙气路灯(chid)光源在城市道路照明方面的节能效果

性,造成了产品普及过程中会产生高价格之不经济性,让许多消费者放弃购买的欲望。陶瓷氙气路灯灯泡采取通用型封装方法,封装成单端、双端、球形泡、e40、e27等各种与现行市场通用灯具接口相匹

  http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166034.html2011/4/18 22:53:00

led狂热发展将透支未来产能和市场

体led照明列入了中长期科技发展规划,现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。  在利好政策的推动下,国内led产业以井喷之势迅速发展。  南昌大学副校长江风

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166237.html2011/4/19 22:27:00

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