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新型led灯泡内部构造揭秘(五):提高led封装的散热性

日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径,而非led封装外壳。外壳采用了导热性差,但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷led封装的一半。

  https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00

华兴10月业绩续攀升,q4营收有望逾四亿

led封装厂华兴(6164)10月份营收将持续攀升,第四季度营收也将较上季度增长。华兴自结2009年前三季度税前净利9323万元新台币,每股税前净利0.82元。法人估华兴第四季

  https://www.alighting.cn/news/20091016/94332.htm2009/10/16 0:00:00

三星、lg积极布桩,光宝、亿光紧供应

一线品牌大厂均积极投入led背光电视,全球液晶电视及led背光电视第一大品牌、占有率最高的三星以46/55寸为主流,第二大液晶电视品牌的lg则以47/55寸为旗舰机种。led封装

  https://www.alighting.cn/news/20091016/107639.htm2009/10/16 0:00:00

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能,一直是近年来的研究热点,特别是大功率 白光led封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/V21211.htm2009/10/15 10:17:52

真明丽于扬州设led外延片制造厂,总投资额达3000万美元

真明丽发布公告称,公司与扬州经济技术开发区管委会订立协议,将在扬州设立一间以生产led外延片、芯片、封装及照明模块的制造厂,总资本承担额3000万美元(2.34亿港元),预

  https://www.alighting.cn/news/20091015/116801.htm2009/10/15 0:00:00

奇美旗下启耀光电看好led,大举投入led封装与灯条

电看好led市场成长快速,大举投入led封装与灯条,并在集团力量挹注下确保芯片来源,预计2010年底led将与ccfl营收相

  https://www.alighting.cn/news/20091015/116802.htm2009/10/15 0:00:00

led封装用环氧树脂的基本知识

led生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是led产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21198.htm2009/10/14 21:42:34

led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

电子大全:led导电银胶、导电胶及其封装工艺

led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45

2010亚洲平板显示产业展览会

产。同时,省财政已扶持资金 7 亿元,将在液晶电视背光模组、主板设计、整机集成制造、新型机壳研发以及 oled 靶材、玻璃基板、封装制造等产业链上、中、下游的关键环节全面开展消化吸

  http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2009/10/14/7014.html2009/10/14 12:17:00

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