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力的企业在上游的外延片、芯片领域进行突破，从而带动广东lED产业实现高端突破。总体来看，广东lED产业正处于蓬勃发展阶段，并初步形成了较为完善的产业生态链。不过，业内专家也指出，广
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275003.html2012/5/20 20:18:38
我国现有lED企业600余家，企业主要集中在下游封装和应用领域，国内从事lED上游外延片和中游芯片的企业大约在10余家。全球lED主要供应国和地区是日本、台湾、美国和欧洲，其中台
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22112.htm2009/12/10 10:50:46
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光lED封装的设计和研究进展，并对大功率lED封装的关键技术进行了评述。提出lED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279416.html2012/6/20 23:04:20
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2012/6/29/280483.html2012/6/29 20:52:18
是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，lED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/13/281811.html2012/7/13 17:52:10
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281820.html2012/7/14 8:44:23
中文名：lED投光灯 英文名：lED downlight 又名lED聚光灯、lED投射灯、lED射灯。lED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/18/282287.html2012/7/18 11:34:27
出了较高的要求。要求lED灯具设计易于改进以适应未来效率更高的lED芯片封装要求，并且要求lED芯片的互换性要好，以便于灯具厂商自己选择采用何种芯片。 lED灯具光源可由多个分布
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/18/282291.html2012/7/18 11:53:54
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282419.html2012/7/19 10:23:02
