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而，有些led灯仅用了一两年就坏了，为什么呢？我们就此问题通过实例进行了专题探讨。 led元器件本身的制造质量存在问题 led本身封装不严密使潮气进入内部产生锈蚀损坏，个别le
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8077.html2007/11/26 19:28:00
个具有一定规模的太阳能电池生产厂，年生产能力约为28mwp，其中晶体硅电池的年生产能力约为25mwp,非晶硅电池约为3mwp,；太阳电池组件的年封装能力约为31.5mwp，其中晶体
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8199.html2007/11/26 19:28:00
在培育led产业链卜 在国家引导经费及政策的支持下，南企业、科研机构和高校参加的“斟家半导体照明_t=程”在外延、芯片和封装研究与开发方而取得了～ 定成果。h前我国在半导体照明领
http://blog.alighting.cn/1318/archive/2007/11/26/8377.html2007/11/26 19:28:00
业大学信息学院专家团队工程地点：天津市工业大学新校区完工时间：06年7月左右完工选择光源：进口led芯片、国内封装灯具品牌：索恩户外系列灯具数量：1100套左右项目总体概述 天
http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/12/11/8599.html2007/12/11 11:01:00
定的实力，但在led封装、电源驱动上还有一定差距。国外的大功率led封装领先国内企业很多，在水立方led照明工程中，很大部分能量是消耗在电源驱动这一
http://blog.alighting.cn/zhengjianwei/archive/2008/5/8/8859.html2008/5/8 12:04:00
种先进的led电流偏置电路。max1916在微型sot23封装内集成了3组电流源，流过rset的电流镜像到3个输出端，如图5所示。电路中几个相同的mosfet具有相的栅-源电源，因
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/9/25/9117.html2008/9/25 14:40:00
型led是半导体照明的核心，研究开发高效大功率led外延、芯片及封装技术是业界永恒的主题。同时，器件可靠性以及测试技术与标准也越来越引起人们的关注。 江风益认为：“器件可靠性研究现
http://blog.alighting.cn/yjl/archive/2008/9/26/9130.html2008/9/26 9:35:00
现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，带负电的电
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9227.html2008/10/30 18:01:00
同时间的工艺都是有差异的；不同厂家使用的半导体原材料的纯度是有差异的，这就使led的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而然的不同了；封装工艺和封装材
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9235.html2008/10/30 20:24:00
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/1327/archive/2008/12/4/9385.html2008/12/4 10:29:00
