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度的led,其使用的封装技术若没有对应的强化提升,那么高亮度表现也会因此打折,因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论,包括光通方面的讨论,也包括热导方面的讨论。 附注:大
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
量,结果显示,发现ingan具有很好的发光能力的原因是,因为在含有in的氮化物半导体中,电洞被由in和氮原子组成的集团(局部效应)有效的捕获,能量没有转化成热,而是有效的转化成了
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
起封装料退化是合理的。 对于封装材料的热退化,d.l.barton等人的研究试验表明[1-4],塑料在150℃左右会由于单纯的热效应使led的光输出减弱,尽管在寿命试验中没有发现塑
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
摘要:gan具有禁带宽、热导率高等特点,广泛应用于光电子和微电子器件领域。si衬底gan基材料及器件的研制将进一步促进gan基器件与传统器件工艺的集成,因而具有很高的研究价值。介
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00
级led;恒流;热阻;热沉;硅基板 中图分类号:tn312+.8 文献标识码:a 文章编号:1003-353x(2006)01-0059-03 1 引言 目前,功率级le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
光层mqw的品质并没有成正比成长,其原是发光层中铟indium的高挥发性和氨nh3的热裂解效率低是mocvd机台所难于克服的难题,氨气nh3与铟indium的裂解须要很
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域的一种照明方式,它具有如下特点: 1)由于光纤的自身特性和光的直线传播原理,光纤在理论上可以把光线传播到任何地方,满足了实际应用的多元性。 2)我们可以通过滤光装置获得我们所
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134110.html2011/2/20 22:49:00
字维修极为不便,为降低维修成本,要求光源具有较长寿命; 三、要有足够亮度南京比亚工程部针对以上要求制作的led发光模组,具有以上功能。比亚提供的适用于立体发光字的led光源有两种:食
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而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒
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小,其成本会越高,因此并不是光强越高越好,而是存在一个成本最低的最佳光强。 2.2换热系数的影响 太阳光照射到太阳电池上,一部分转变为电,而大部分却转变为热,使太阳电池温
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