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为：λ=400~600nm(λ≠600)时，τ≤10％；λ=600~720nm时，τ≥80％。 2结构设计厚膜混合集成电路封装作用主要有三：①使混合电路的元器件与外界隔绝，免受机
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00
进。 led散热的原理与结构 高功率的led，所输入能源只有20%转化成光，其余的都以热的形态消耗掉，若这些热能未能及时的排出外界，那么led的寿命就会因此大打折扣。那么led的热能是如
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
型交通工具已开始使用led当作方向指示灯及第三煞车辨识灯。 在此趋势发展下，车用led在2003年的市场规模超过2亿美元，2004年比2003年成长24.2％，市场规模约为2.36
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133881.html2011/2/19 23:39:00
键。除此之外，不仅因为热现象会对环氧树脂产生变化，甚至短波长也会对环氧树脂造成问题，这是因为白光led发光光谱中，也包含短波长光线，而环氧树脂却相当容易受白光led中的短波长光线破
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
d发光二极管激发黄色荧光粉产生白光，另一种方式是紫外光led激发rgb三波长萤光粉来产生白光。许多厂商主要从事白光led的研究，通常都先从蓝光led开始研发及量产，有了蓝光le
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133880.html2011/2/19 23:38:00
前言：在1987年，国籍相异且分居不同地点的两位学者，eli yablonovitch与sajeev john几乎同一时间在理论上发现，电磁波在周期性介电质中的传播状态具有频带结
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133877.html2011/2/19 23:37:00
屏的设计中，热设计应引起足够的重视，否则效
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133876.html2011/2/19 23:36:00
0lm/w的发光效率。例如在白光led覆晶封装的部分，由于发光层很接近封装的附近，发光层的光向外部散出时，因此电极不会被遮蔽的优点，但缺点就是所产生的热不容易消散。而并非进行芯片表面改
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133870.html2011/2/19 23:35:00
前言：过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。上述
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133872.html2011/2/19 23:35:00
白光 三芯片 蓝色led+绿色led+红色led ingan/algainp 三基色 2 实现大功率led的方法 大功率 led单芯片封装
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
