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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

1、引言  近些年来,随着制造成本的下降和发效率、衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

昌辉照明:rgb led与荧粉式白led浅谈

体影响,都是短期内比较难解决的问题,因此虽然都可以达 到白的需求,却有不同的结果。rgb在应用上,明显比白led来得多元,他举例,如车灯、交通号志、橱窗等,需要用到某一波段的灯

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/12/5/256785.html2011/12/5 11:24:56

led照明进入室内照明市场的条件分析

随着led技术的快速发展以及led效的逐步提高,led的应用将越来越广泛。特别是随着全球性能源短缺问题的日益严重,人们越来越关注led在照明市场的发展前景,led将是取代白炽灯

  https://www.alighting.cn/resource/20130802/125426.htm2013/8/2 10:38:59

氧分压对pld制备zno薄膜结构和发性质的影响

采用脉冲激沉积(pld)技术,在si(100)衬底上制备出高度c轴取向的zno薄膜。通过x射线衍射(xrd)谱,扫描电镜(sem)和室温致发(pl)谱的测量,研究了生长气

  https://www.alighting.cn/2013/5/7 11:24:11

瑞丰电刘鑫:照明行业对源的需求

2011年6月10日,”亚洲led照明高峰论坛 -- led品质研究"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。深圳市瑞丰电子股份有限公司技术总监刘鑫先生出席了此次专题分

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109199.htm2011/6/11 14:29:04

深入探讨:2009led照明技术及发展趋势

型芯片产业化水平达到80-90lm/w,更加接近国际产业化水平,在衬底设备、外延生产、芯片工艺等方面掌握了一批具有自主知识产权的技术,如si衬底芯片效达到70lm/w。  在200

  http://blog.alighting.cn/guangya3000/archive/2009/9/9/6346.html2009/9/9 11:58:00

深入探讨:2009led照明技术及发展趋势

型芯片产业化水平达到80-90lm/w,更加接近国际产业化水平,在衬底设备、外延生产、芯片工艺等方面掌握了一批具有自主知识产权的技术,如si衬底芯片效达到70lm/w。  在200

  http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/9/5/235054.html2011/9/5 17:57:01

[原创]中国led专利技术的发展动态

还涉及重要的白led。不论是其他领域企业还是资本市场投资人对led行业都跃跃欲试。这给我国缺乏核心专利技术的部分led企业带来一定的契机。但是,对此也要保持清醒的认识,不能过度夸

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/3/117934.html2010/12/3 15:18:00

浅析智能照明发展方向/应用前景

场处于初级阶段是最主要的原因。近些年来,随着国民经济的快速发展,特别是地产行业的高歌猛进,国内智能照明行业迅速发展,涌现出了各种技术类型的厂家,市场上也出现了各种类型,别具特色的智

  https://www.alighting.cn/news/20141225/86556.htm2014/12/25 9:20:11

led前瞻技术与创新产品设计研讨会

牌控制系统、驱动与散热设计·大功率led封装散热技术·高效率白led技术·led外延片技术发展趋势…

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26853.html2010/2/10 10:37:00

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