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屏pseudo-colorledpanel在led显示屏的不同区域安装不同颜色的单基色led器件构成的led显示屏。 3.7全彩色led显示屏all-colorledpanel由红、绿、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230122.html2011/7/18 23:55:00
引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
1/ar70是铝质冷反光卤素射灯e27、e14是指的普通螺口灯头的灯头大小,e27就是我们平时用的白炽灯 的灯头,e14就是比它小一号的,比e27大的还有e40。g12是一种单端的管
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230111.html2011/7/18 23:51:00
块安装、无多余配线；不会造成光污染或浪费；长寿命,意味着不需要经常进行更换,从而减少了交通中断的潜在性,降低了为此支付的维修费用。有人计算过,采用led路灯除了在单灯成本及最初安
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部新闻图片2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随 后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据
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电性能的重要因素。现有的对led结温的测试一般有两种方法：一种是采用红外测温显微镜或微型热偶测得led芯片表面的温度并视其为led的结温,但是准确度不够；另外一种是利用确定电流
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00
装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
“measurement of leds”的方法,同时结合照明用功率型白光led的发展需求,增加了显色特性、结温等参数的测量方法,为照明led产品的发展提供了极为重要的依据。近几年来,多芯片或多管组
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. 反向漏电流测试：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值,生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起led反向漏电流过高,这会给led应用产品埋下极大的隐患,在使用一段时间后很容易造
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亮(顺向导通)电压有异,但在此暂且忽略此一差异。在相同的单颗封装内送入倍增的电流,发热自然也会倍增,如此散热情况当然会恶化,但很不幸的,由于要将白光led拿来做照相手机的闪光灯、要
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