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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233187.html2011/8/20 0:26:00
下几个方面对片式ledpcb板的设计进行探讨。一、片式ledpcb板结构选择片式ledpcb板种类根据结构分：有导通孔型结构、挖槽孔型结构等；根据单颗片式led所用晶片数量分：单晶型
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
发领先产品及积极开展合作，三星电子被合作公司视为战略性合作伙伴。 三星电子相关人士表示，“最近, 三星在需求量逐步上升的edge型led电视面板增加销量的同时，通过推出搭载三星自
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233190.html2011/8/20 0:26:00
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
度led作为光源。市场预测 led在汽车市场的主要成长动力是替代原有指示灯及灯泡照明，一部车若把照明全部换成led，内、外部大约各需用掉200-300颗led。2005年我国汽车产
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233185.html2011/8/20 0:25:00
光效率高，省电、无热幅射、不含水银等重金属，无污染及废弃物处理问题等众多优点，被视为"绿色照明光源"的明日之星，在不久的将来，将取代目前为照明市场的主流白炽灯泡及萤(日)光灯。白
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233181.html2011/8/20 0:24:00
比gaas和蓝宝石都好，而且易于加工，价格便宜，是功率型芯片的首选材料。 2001年，cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片，其尺寸为0.9mm x 0.9mm，顶
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
是坚持不懈的技术创新带来的企业核心竞争力。今后，亚一照明将沿着全球性、多元化的国际型光电企业发展。秉承创新的精神，依托先进的技术，为半导体照明领域提供高品质的产品，完善的技术服务。位
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233175.html2011/8/20 0:23:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233176.html2011/8/20 0:23:00
题,设计了一个“镂空型”灯罩。但对路灯来说,这样的造型“遮风挡雨”的功能较差,并不适合做路灯。 光源、散热以及电源系统仍需提升 虽然在政府的大力扶持下,led路灯市场正快速发展,但不
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233168.html2011/8/20 0:21:00
