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种类型的led的热阻如下所示： 早期的led芯片主要靠两根金属电极而引出到芯片外部，最典型的就是称为ф5或f5的草帽管，它的散热完全靠两根细细的金属导线引出去，所以散热效
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一. 集成led的散热 现在有不少厂商把很多led晶粒集成在一起以得到大功率的led。这种led的功率可以达到5w以上，大多以10w，25w，和50w的功率等级出现。为了
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常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶
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状多样性和不受重力要求的限制，也就是说它可以任意放置。台湾的阳杰科技公司采用了回路热管技术以后，150w的led路灯重量只有8.5公斤，100w的led路灯，重量只有5.5公
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阻(也就是芯片的热阻) rj2：焊料的热阻 rj3：铝基板的热阻 rj4：导热硅胶的热阻 rj5：从散热器到空气的热阻 所以从芯片到空气的总热阻就应
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积的大小以及温度差之间都存在正比关系。绝对黑体的辐射系数为1。热辐射散热也可以用另一个公式来表示： 热辐射的散热量[w]=5.67x10-8x辐射率x散热器面积[m2]x(平均温
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、45瓦、60瓦、75瓦和100瓦等。如果要讲流明数，那么可以用白炽灯的发光效率来计算。白炽灯的发光效率在7.5-12lm/w。瓦数越大效率越高。所以上面列出几种瓦数的白炽灯的相对流
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量很重，要比白炽灯重5倍以上，如果用玻璃做的话，掉在地上，摔破的可能性就大多了。因此更多的led球泡灯采用塑料做泡壳，以防摔坏。而且led球泡灯因为热量都从散热器散出去了，所以通过泡
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率范围为1-20 w/m-k，某些品级可以达到 100 w/m-k。这一数值大约是传统塑料的5-100 倍，一般塑料的热传导率只有0.2 w/m-k。不过如果为了得到高导热
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们称之为led阵列，例如他们在2009年推出的一颗30w的led阵列bxra-c2000实际上是把25个1w的led在芯片上5并5串而得来，其尺寸为25.3x22.3mm发光面的直
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