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罩透明度降低影响光线输出。 三、户外lED芯片的封装技术 目前国内生产的lED灯具(主要是路灯)大都是采用1w的lED多个串、并联进行组装，这种方法热阻较先进封装技术的产品
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
微和三安光电相继宣布大规模扩产lED芯片规模化扩张步伐明显加快。其中士兰微拟通过定向增发募资不超过6亿元主要用于高亮度lED芯片生产线扩产项目届时其lED芯片每年新增72亿粒至132
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108671.html2010/10/18 15:15:00
础上，加强自身产品的基础研究，深入探讨芯片、封装、散热等基础问题，尽早做好准备工作。这样才能厚积薄发，在未来的竞争中立于不败之地。 2.改变设计理念 在灯具的具体设计方面，家
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108668.html2010/10/18 14:54:00
据台湾媒体报道，台湾光电协进会近日表示，2010年第二季台湾led产业，延续三星电子与国内外各大小液晶电视品牌厂纷纷推出ledtv机种热浪推动，加上以日本市场为首所驱动的led室内
https://www.alighting.cn/news/20101018/100801.htm2010/10/18 9:42:09
全市已初步构建起从衬底材料、外延片制造、芯片封装 、终端显示装置、照明灯具到应用的较为完整的产业体系和产业链，上、中、下游企业近40家;产业科技创新能力不断增强，部分产品在国内
https://www.alighting.cn/news/20101018/100802.htm2010/10/18 9:37:21
lED驱动器台厂聚积（3527）9月合併营收高达1.92亿元新台币，月增2.6％，得益于显示屏业绩持续成长和建筑照明产品获得大订单。其中，lED显示屏驱动芯片佔营收比重约85
https://www.alighting.cn/news/20101018/96289.htm2010/10/18 0:00:00
apt运用自主开发的核心技术优势，在lED产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统lED封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
装使用时更方便. 一、lED投光灯采用进口芯片，亮度高，低能耗，低热量，寿命长达到100000h,可分为单色，变色两种。 二、材质:高压铸铝成型外壳，4mm钢化安全玻璃特性:
http://blog.alighting.cn/snled520/archive/2010/10/16/108358.html2010/10/16 14:44:00
http://blog.alighting.cn/snled520/archive/2010/10/16/108354.html2010/10/16 14:38:00
明的电能消耗尤其严重。随着科技日新月异的进步与优化，lED作为新一代固态绿色光源，已无可争议地成为替代传统传照明的第一主角。 另一方面， 受制于lED上游芯片市场上国际核心专
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/10/16/108272.html2010/10/16 10:51:00
