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led照明行业的规范,有助于好产品脱颖而出

灯体结构的散热设计、ip集成电路驱动电源优化设计和圈带堆叠led芯片布局的全配光设计,突破了替代100w白炽灯的技术难关,符合a19的最小外观规格尺寸,采用了全配光的光学设计并满

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/10/357597.html2014/9/10 13:48:20

管理站房照明电气施工图

管理站房照明电气施工图,其电源采用电缆埋地引来,电源电压为220v,设计有其优点,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/200835/V385.htm2008/3/5 10:52:19

单段隔离型功率因数校正led驱动

本文介绍用于通用电源、电信电源的led驱动器与区域照明应用的led驱动器的单段隔离型功率因数校正led驱动。

  https://www.alighting.cn/2011/9/28 14:06:50

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上,形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起,形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

白光led发光原理及技术指标

白光是一种组合光,白光led可以分为单芯片、双芯片和三芯片等,以下将按这一分类来介绍,还将介绍照明用白光led的一些技术指标。

  https://www.alighting.cn/resource/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

基于tms320lf2407a控制sed1335液晶显示方案

tms320lf2407a芯片作为dsp控制器24x系列的新成员,是tms320c2000平台下的一种定点dsp芯片,也是目前 tmsc2000家族中集成度高,性能最强的芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124328.htm2014/8/22 10:20:51

中国led产业须重点攻关关键技术点

在经历了买芯片、买外延片的道路之后,我国已经实现自主生产外延片和芯片,国产芯片进口替代比例逐年上升,2011年达68%,半导体照明整体产业规模达到1500多亿元。

  https://www.alighting.cn/news/2012110/n492536986.htm2012/1/10 9:10:30

白光led发光原理及技术指标

白光是一种组合光,白光led可以分为单芯片、双芯片和三芯片等,以下将按这一分类来介绍,还将介绍照明用白光led的一些技术指标。

  https://www.alighting.cn/news/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21

国产mocvd设备如何突破盈利点?

得益于半导体照明的日益普及,引爆上游led芯片产业。而作为led芯片生产的核心装备,mocvd设备市场也随之爆发。去年年底以来,不少led芯片企业陆续大规模购置mocvd设备。

  https://www.alighting.cn/news/20141202/85507.htm2014/12/2 9:51:04

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