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本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座，为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处，设计热管理，可靠性等诸多方面，推荐下载；
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02
激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧
https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06
激光加工是非接触式加工，作为传统机械锯片切割的替代工艺，激光划片切口非常小，聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料，在led有源区之间制造非常细小的切口，从而能够在有限面积
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30
从光源、灯具、镇流器的合理选择，以及照度和照明方式的选择，配电及控制的节能措施等方面，分析并提出了照明节能设计的具体措施。
https://www.alighting.cn/resource/20110325/127819.htm2011/3/25 14:45:07
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led ,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127968.htm2010/7/12 17:23:18
led行业是一个高进入壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。也正是因为如此，才有了led专利壁垒的形成。
https://www.alighting.cn/resource/20101207/128148.htm2010/12/7 13:25:40
显微镜是半导体光学生产和检测中常用的设备，对此就有必要学习下，总结一点显微镜参数的资料，给大家参考；
https://www.alighting.cn/resource/20101119/128217.htm2010/11/19 13:15:27
高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点，但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submount)的进
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
https://www.alighting.cn/resource/20050830/128789.htm2005/8/30 0:00:00
