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d的主要实现方法。目前，氮化镓基lED获得白光主要有：蓝光lED+黄色荧光粉、三色lED合成白光、紫光lED+三色荧光粉3种办法。最为常见形成白光的技术途径是蓝光lED芯片和可被蓝光有
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107108.html2010/10/15 17:01:00
用超声波清洗pcb或lED导线架，并烘乾。 b、装架：在lED芯片（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的芯片（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
一、严格检测固晶站的lED原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
灯照明等领域。 目前lED的封装主要分为两种：一是单独封装，也就是将每颗芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；二是集成封装，将多个芯片按照一定的排
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
d）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个lED芯
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的lED原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
色的光源。 1998年发白光的lED开发成功。这种lED是将gan芯片和钇铝石榴石（yag）封装在一起做成。gan芯片发蓝光（λ p =465nm，wd=30nm），高温烧结制成的含c
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106903.html2010/10/15 14:58:00
释说，通俗地讲， lED灯是发光二极管，既不是节能灯，也不是荧光灯管，发光的奥秘在于里面有一块小小的芯片，控制二极管通电后发光。以一盏5瓦的lED灯为例，对比25瓦至40瓦的白炽
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106774.html2010/10/15 13:51:00
用lED技术的灯没有钨丝，也没有灯管等发光器件，只要通过一个特殊芯片就可将电能转化成光能——作为一项全新的照明技术，lED因其节能、环保、寿命长、启动快等特点被普遍看好。特别是在上海世
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106772.html2010/10/15 13:49:00
面，第一阶段将以设置lED外延、芯片工艺为主，预计初期将有30台mocvd，一期工程完工投产后，第二期工程将视状况择机投入，导入lED封装生产设
https://www.alighting.cn/news/20101014/119399.htm2010/10/14 0:00:00
