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年同期相比，却衰退了4.7%，表现不如以往传统旺季度水准 (mom 2.1%，yoy -4.7%)。其中lED芯片厂8月营收总额为24.19亿元，较7月下滑5.3%﹔lED封装厂商
https://www.alighting.cn/news/20080911/91160.htm2008/9/11 0:00:00
光硕光电股份有限公司是全球唯一采用导光板之光学结构设计的lem(lED packing module)专业封装厂，使用高导热的铝基板，以cob工艺，采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散
https://www.alighting.cn/news/20090623/91515.htm2009/6/23 0:00:00
分企业生产芯片品种单一，品种不均衡，水平参差不齐，组合效应未能充分发挥;另外，原材料、辅料及与相关生产的因素未能充分合理布局，缺少规模效应带来的丰厚利
http://blog.alighting.cn/187623/archive/2013/6/29/320155.html2013/6/29 15:17:22
、toyota gosei、索尼、三洋、美国的cree lumilEDs，欧洲的osram、菲利普、中国台湾的芯片厂家主要有国联、晶元、光磊、广镓、灿元、连威等，封装方面主要有亿光电子、鼎
https://www.alighting.cn/news/20070311/92238.htm2007/3/11 0:00:00
.77%(yoy+21.3%)。其中lED芯片厂10月营收总额为41.4亿元，较9月份下滑9.1%;lED封装厂商10月份营收45.5亿，较9月下跌12.3
https://www.alighting.cn/news/20101111/92267.htm2010/11/11 0:00:00
据悉，应用在液晶电视的蓝绿光芯片亮度在2000mcd(微烛光)，晶元光电(2448)的技术水准已达到，因此获得韩国三星的认证，间接出货给三星。晶电已间接打入三星的供应链，晶电代工
https://www.alighting.cn/news/20081125/93079.htm2008/11/25 0:00:00
界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
游三块对行业的趋势进行分析。希望有自己见解的行业资深人士给出独到的分析和见解。 一、上游：趋势是从价格战转向性能战和专利战 在未来2年的价格战和性能战的压力下，预计国内的芯片厂商
http://blog.alighting.cn/luerxiong/archive/2014/1/9/347023.html2014/1/9 13:50:50
博物馆照明设计应根据不同展品需要，应用不同角度、不同光型的灯光以达到最好的展示效果，最大限度地提高光的利用率。埃克苏精密的triod光学系统，针对不同lED芯片采用一对一设
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2014/8/18/356266.html2014/8/18 17:03:46
产的，外观一样，但仅一项就可能价格差别很大;如果一款15w的lED是用smd做的，另一款是用大功率做的芯片，那成本就不一样了，当然价格也就不一样，明显是大功率做的成本要高，价格自然要
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/9/24/358285.html2014/9/24 17:15:36
