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随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17
封装技术对于提升led光效作用并不明显，但却与led的可靠性密切相关。中微光电子(潍坊)有限公司研发副总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了led的质量，良好的封装和散热技术可
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127964.htm2010/7/12 17:52:52
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoledéveloppement研究，高亮度(hb)led的封装将是未来年成长率上看2
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127965.htm2010/7/12 17:40:45
led应用市场最具投资价值的企业，将会出现在led照明领域，尤其是通用照明领域。作为led应用的最大市场，出现一些高投资价值的企业理所当然。
https://www.alighting.cn/news/20100712/117802.htm2010/7/12 17:36:17
据台湾媒体报道，led下游封装厂产能大扩充，2010年亿光(2393)smd月产能将倍增，东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对smd封装都有大幅扩产计划，业
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127966.htm2010/7/12 17:32:34
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市常象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市常国内以邵惠集团较早生产led环氧树脂封装料,近年来涌
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127983.htm2010/7/12 17:27:44
白光led应用在照明领域已越来越广泛,特别是led的节能环保已被世人所公认,如何提升白灯led的寿命降低白灯led的衰减成为封装的研发课题,本文就改善白光led衰减针对物料方面进
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128007.htm2010/7/12 17:26:50
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
