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led照明专利战一触即发 专利危机迫近临界点

中国led照明专利战将一触即发。国际led巨头和很多专利钓鱼者已经在收集相关证据,有一部分国内led企业已收到专利侵权的律师函,只是还没有公开。 5月,国内led封装巨头广

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00

有关led的一些基本单位定义

片在一定条件下(温度、电流)亮度与时间的曲线;此曲线可以真正了解到芯片的特性好坏。 13.芯片/单灯/象素管: 二极发光管为半导体材料,其发光元件称芯片,用芯片封装成可以点亮的最小单

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222045.html2011/6/19 22:53:00

led照明及led显示屏发展历程解读

国之间在上游核心技术上存在的差距。奥运会中所选用的led器件和灯具绝大多数的封装制造和生产都是中国企业完成的,但是功率型芯片还是需要大量从国外进口。在奥运会上,大量世界顶尖照明企业大

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00

led照明设计需考虑的各种因素

此其pcb能安放的设计空间相对来说比较小,因此长时间使用时封装空间内的温度有可能会很高。由于设计师不太可能在其内安装一个散热风扇,因此它的散热设计就变得非常关键和重要。  “大多

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222104.html2011/6/19 23:24:00

led道路照明低温运行环境下的可靠性保障

下几个方面的关键技术问题。    冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效    由于led芯片封装后,属于固态的实心器件,存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00

芯片价格下降 行业竞争加剧 led产业如何布局?(

d 产值达到835 亿元。预计行业产值在未来几年平均增长率超过35%。中国目前在关键技术研发方面取得了显著成效,尤其在封装产品方面有自己特色的地方,应用方面也有很大的突破。专利申

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222267.html2011/6/20 22:33:00

香港国际led应用照明科技展

用灯:车内灯, 侧灯,尾灯, 雾灯, 头灯等背光板:手机,液晶显示器, 液晶电视等显示看板, 交通号志, irda等led封装/模组灯泡型(lamp), 集束型(cluste

  http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00

功率led性能的精确评估

断引进,也造成了led产品的巨大差异。究其原因,不外乎  ● 用于led设计、制造和材料的差异  ● 荧光材料的发展,不同荧光材料反应出不同的热和光  ● led的封装可影响光线如

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00

高压、可调恒流led驱动器max16800及其应用

及内部差动电流检测放大器,形成控制回路,使led 电流稳定;有en端作选通及输入pwm信号作调光(en接低电平时,耗电典型值12μa);小尺寸有加强散热功能的16管脚tqfn封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00

led生产过程中的湿度控制

、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种,但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所以都属于潮湿敏感性元件,而潮湿敏

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00

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