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2048像素led平板显示器件的封装

有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3.1陶瓷盖led平板显

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271789.html2012/4/10 23:33:46

2048像素led平板显示器件的封装

图1)。3材料选用3.1陶瓷盖led平板显示器厚膜电路衬底基片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬底基片能够良好匹配外,还

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271793.html2012/4/10 23:36:29

2048像素led平板显示器件的封装

图1)。3材料选用3.1陶瓷盖led平板显示器厚膜电路衬底基片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬底基片能够良好匹配外,还

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274727.html2012/5/16 21:28:31

2048像素led平板显示器件的封装

有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3.1陶瓷盖led平板显

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274731.html2012/5/16 21:28:51

工信部:提高led自主创新能力是重点

业为主体的技术创新体系,加大半导体照明在各领域的推广应用。   以led作为光源的照明称之为半导体照明,近年来发展迅速,目前工业和信息化部将半导体照明作为产业发展的重点予以安

  http://blog.alighting.cn/cntoppolighting/archive/2010/3/31/39202.html2010/3/31 15:55:00

2010年中国led路灯安装量达35万盏

装模组、照明应用、背光源应用、显示应用等领域。 2011年9月,glii将在中山召开调研发布会,对最新调研的行业发展情况和数据进行发布,发布的领域将包括工艺设备及材料、外延芯片

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00

路灯新况

告和年度报告。主要包括led产业链各端如工艺设备及材料、外延芯片、封装模组、照明应用、背光源应用、显示应用等领域。 2011年9月,glii将在中山召开调研发布会,对最新调研的行

  http://blog.alighting.cn/zhougaoyu/archive/2011/2/22/134799.html2011/2/22 14:24:00

国内led照明产业发展概况

国led照明技术上的主要差距是核心装备和原材料仍需依赖进口,国内led企业对设备材料需求旺盛,进口比例从产业的上游到下游呈现由高到低的趋势。   目前,我国自主研发供应的led芯片

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222043.html2011/6/19 22:51:00

led光源介绍

年来,随着人们对半导体发光材料研究的不断深入,led制造工艺的不断进步和新材料(氮化物晶体和荧光粉)的开发和应用,各种颜色的超高亮度led取得了突破性进展,其发光效率提高了近100

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98272.html2010/9/19 21:42:00

led电子显示屏发展状况及趋势

受led材料器件的限制,led显示屏的应用领域没有广泛展开,另一方面,显示屏控制技术基本上是通讯控制方式,客观上影响了显示效果。这一时期的led显示屏在国外应用较广,国内很少,产品

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179891.html2011/5/20 0:39:00

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