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led背光源制作工艺简介

机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d、封装:通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00

led用于照明灯具目前存在的主要问题

然的不同了;封装工艺和封装材料的不同,使得整体的散热能力是不一样的,还有组合材料的热彭胀与散热的问题等。由此不难看出,led发光二极管在短期内仍存在个体之间的很大的差异,如果每个灯只

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

日本《照明用白色led测光方法通则》

度都将成问题。因此,全球各大标准协会均修订或是新增led测量标准,但由于led封装种类繁多,性能也各不相同,所以也有协会针对不同用途的led制定新的测量标准以国际照明委

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230113.html2011/7/18 23:51:00

白光led驱动器cat3636在便携设备中的应用

感器,外围只需要几个小容量的陶瓷电容器,自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是,它采用了catalyst半导体公

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230296.html2011/7/19 23:48:00

照明led的特性测量

图如图1-3所示。 无论是单个封装好的led还是由led串组成的led光源,它都不是物理学上最容易理解和描述的点光源或朗伯光源,它是由多个等效点光源所组成的分散的点光源(象:虚

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230343.html2011/7/20 0:18:00

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针:首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上,超越传统最高效

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00

基于tlc5902的led图像显示屏的驱动控制

可保护发光管不受损坏。其较高的恒定电流准确性可以有效延长发光管的寿命,同时其tqfp100封装也可使驱动板面积大为减少。tlc5902的主要特征如下: ●具有80ma%26;#21

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232815.html2011/8/19 0:27:00

led概述

极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子,中间通常是1至5

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00

樊邦弘:led灯将快速取代传统灯饰

学设计。比方说7w的led灯泡上,真明丽采用了96颗小功率芯片,发光角度可以自由排列,不用再次做光学设计,整灯效率也已达到70-80lm/w。第三,采用单一封装规格led。普通照明产

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233122.html2011/8/20 0:06:00

银雨led路灯成功取得澳大利亚和新西兰认证

0多年历史,在大陆投资有鹤山丽得电子、鹤山市银雨照明、鹤山真明丽等经济实体,专业致力于led芯片、led封装产品、舞台灯、led装饰产品和led照明产品的设计研发、生产与推广销

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233146.html2011/8/20 0:14:00

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