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LED照明行业调研:工程照明市况有待提升

近几年城市改造的兴起,大型活动的承办,地标性建筑的拔地而起,工程照明的推广带动了LED灯具替换的快速普及。

  https://www.alighting.cn/news/20141126/n575767520.htm2014/11/26 14:36:24

LED照明行业 未来两年发展趋势分析

LED光源特性表现佳,可以利用晶粒或萤光粉填料差异制作多种光色,搭配控制电路也能模拟传统光源的可调光特性,但实际上LED的光输出会随著时间、环境温度增加而出现飘移现象,若未能在整

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/4/1/349950.html2014/4/1 15:19:38

2012年主要行业贡献介绍

目提供照明设计服务。  2012年主要行业贡献介绍  完成4个城市综合体的照明设计  完成2个会所及一个会议中心的照明设计  参加中国照明电器协会道路论坛,并做“道路照明设计”主

  http://blog.alighting.cn/wjhappy11/archive/2013/4/25/315558.html2013/4/25 15:08:54

2012年主要行业贡献介绍

、主导托维系列产品入选第十三期节能产品政府采购清单等;  2012年主要行业贡献介绍  参加“引来大都市万盏灯火,点燃小山村希望之光”的LED路灯捐款活

  http://blog.alighting.cn/zhangshangwei/archive/2013/4/25/315589.html2013/4/25 19:25:50

我国大功率LED封装专利现状

大功率白光LED使半导体照明走进千家万户成为了可能。针对目前行业无统一标准的现状,各企业和科研机构都通过申请专利来保护自己的技术,该文结合现有专利的申请情况,阐述了大功率白光le

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

gan基低色温高显色白光LED

采用440 nm短波长ingan/gan基蓝光LED芯片激发高效红、绿荧光粉制得高显色性白光LED,研究了不同胶粉配比对LED发光性能的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20141008/124238.htm2014/10/8 10:13:30

LED封装用环氧树脂与有机硅

LED产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应LED在照明领域的特性需求,高亮度LED芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。

  https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06

LED热隔离封装技术及对光电性能的改善

本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明,荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧光粉

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

LED上游遭遇产能过剩 政府补贴是祸根

快速增长的规模主要来自下游的应用市场的增长,中国的半导体照明产业在上游缺少核心技术和有竞争力的企业已经是不争的事实,因而上游关键原材料的国产化比率,也成为政府产业政策努力的目标。

  https://www.alighting.cn/news/20130111/88613.htm2013/1/11 11:53:20

LED产业的并购模式及三大风险分析

梳理近年照明产业并购案例不难发现,无论企业并购类型多么复杂,分类如何细致,并购总要落实到一定的财产层面,因此企业并购存在一般的模式。

  https://www.alighting.cn/news/20130217/88754.htm2013/2/17 15:21:28

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