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功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。 功率

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

以解决的技术问题。 在承担的国家级科技攻关项目,我们将新设计的dis1xxx系列浮压恒流集成二极管与led芯片通过厚膜集成电路工艺技术集成为一体,解决了集成功率级led在使用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

intersil推出车用高功率整合型led驱动器产品

近日,intersil公司宣佈推出可用于显示背光和车体电子等应用的、高功率集成led驱动器,「isl78100」。

  https://www.alighting.cn/news/20080429/105955.htm2008/4/29 0:00:00

夏普推出最高水平led芯片,三星产品投放5大领域

夏普2011年2月发布了超过2300lm的照明用led。特点是,输入功率为25w时的发光效率高达91lm/w。这一发光效率在25w级属于“业界最高水平”,平均演色性指数(ra)

  https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122940.htm2011/3/25 13:48:57

led驱动器:选择匹配具体应用的最佳架构

为了驱动led,工程师可以从琳琅满目的驱动器架构挑选,然而每一架构都有各自的优缺点,针对具体应用的适应能力有好有坏。选择驱动器架构时需考虑的因素有很多,其成本占据首要位置,其

  https://www.alighting.cn/2014/11/5 12:02:44

功率白光led散热问题的解决方案

光层的光向外部散出时,电极不会被遮蔽,但缺点就是所产生的热不容易消散。 并非进行芯片表面改善后,再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度,因为当光从芯片内部向外扩散射时,芯片

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00

功率白光led散热问题的解决方案

部散出时,电极不会被遮蔽,但缺点就是所产生的热不容易消散。并非进行芯片表面改善后,再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度,因为当光从芯片内部向外扩散射时,芯片这些改善的部分无法进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

鸿利光电李国平:led照明小功率芯片将是主导

势,如矿灯,还是用大功率的好。照明方面,小功率芯片会是主导,但大、、小功率芯片会各有优

  https://www.alighting.cn/news/2013320/n368749818.htm2013/3/20 15:29:29

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