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美国LED 大厂 cree在其获奖的多芯片组件 xlamp® mp-l 和mc-e easywhite™中，实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。
https://www.alighting.cn/news/20100723/105484.htm2010/7/23 0:00:00
《中外专利分析对白光LED荧光粉开发的指引》摘要：当今白光LED荧光粉专利主要是yag、tag铝酸盐和硅酸盐两大类。目前yag发光亮度较高。但yag、tag都是无定形粉末。发光效
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/22/151313_72.htm2011/4/22 15:13:13
多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张;传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广;封装企
https://www.alighting.cn/news/20101203/91456.htm2010/12/3 16:28:32
2010年6月10日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- LED专利、标准与检测"专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自台湾采钰科技有限公司晶圆级LED封装技术高级工程师
https://www.alighting.cn/news/20110612/109084.htm2011/6/12 15:56:47
不论是医院、剧场或家庭，这种情况都需要可自动启动的紧急照明系统。首选的紧急照明光源是白光LED，作为白炽灯的一种紧凑且高功效的替代品，该产品正在得到普及。
https://www.alighting.cn/resource/2008916/V17306.htm2008/9/16 10:27:07
https://www.alighting.cn/news/2008916/V17306.htm2008/9/16 10:27:07
灯和景观照明中。随着LED技术的不断发展，白光LED的光效、显色性、色温及单颗LED的功率和LED模块的光通量等参数指标不断取得新的突破，人们对LED应用于照明充满了期
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125680.htm2013/4/24 9:32:41
对2种大功率LED封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率LED封装模组的高结
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11
日本钨的芯片封装底板采用铜引线框架作为导热路径，而非LED封装外壳。外壳采用了导热性差，但耐热性优秀的廉价陶瓷。从而使成本降低到了原有陶瓷LED封装的一半。
https://www.alighting.cn/news/20091019/120885.htm2009/10/19 0:00:00
鸿海旗下金鸡母LED封装厂荣创2013年eps达5.29元，赚进半个股本，预料将超越亿光成为LED封装厂的获利王，目前同时也是LED类股股王。
https://www.alighting.cn/news/20140303/110930.htm2014/3/3 9:40:16
