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大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
大限度降低led价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品，就是无封装、无散热、无电源，越简单越
https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究，有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢！~
https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38
深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲，引起业界广泛关注。
https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51
学气相沉积)薄膜封装设备，并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率，在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比，薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外，还可应用于柔性面
https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00
以下，笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的led封装过程中的出现的问题以及解决方法，于此来与大家交流；
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35
