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近日，中国台湾led封装厂亿光于美国密执安州东区地方法院对日本led大厂日亚化学工业提起专利侵权诉讼。前段时间，丰田合成公司对led芯片厂商formosa epitaxy提出的侵权
https://www.alighting.cn/news/20120601/89024.htm2012/6/1 11:37:22
灯是小功率陶瓷金卤灯系列中的最高结晶，戎最大的特点就是灯杯内装电子镇流器，能够直接点在市电或者标准电源上，更换极为方便；由于空间有限肯温度较高，目前一般设计功率为25w。五、cm
http://blog.alighting.cn/amglo/archive/2010/9/11/96198.html2010/9/11 14:20:00
波长光线破坏，高功率白光led的大光量更加速密封材料的劣化，根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时，高功率白光led的亮度已经降低一半以上，根本无法满足照明光源长寿命的基本要
https://www.alighting.cn/resource/20051208/128903.htm2005/12/8 0:00:00
ncl30000采用紧凑型的８引脚表面贴装封装，使用临界导电模式(crm)反激架构，以单段式拓扑结构提供大于0.95的高功率因数，因而省却直流-直流(dc-dc)转换段。恒定导
https://www.alighting.cn/news/20100301/119826.htm2010/3/1 0:00:00
功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33
超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
https://www.alighting.cn/news/201046/V23333.htm2010/4/6 9:36:36
据悉，由于良产率及制程技术的提高，台厂晶元光电计画在今年开始量产110lm/w高功率蓝光led。高功率led适用在高阶端nb背光和室外led显示器。
https://www.alighting.cn/news/20080124/107451.htm2008/1/24 0:00:00
