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led也包含了大量的铝，造成比一般灯泡更大影响的原因可能在于制造时使用的能量和资源。鉴于近年来对led灯的需求大增，回收使用led比延长led的寿命来的更加重要，使得未来可以持
https://www.alighting.cn/news/20120723/88856.htm2012/7/23 11:34:24
与散热铝壳相连，无法现场拆
https://www.alighting.cn/news/20101027/90892.htm2010/10/27 0:00:00
近日，小太阳国际能源(microsolar)公司研发出「铜铝金属键合」技术，可应用在高功率高亮度led lamp散热，并已成功试产出white mr16 led lamp和单颗芯
https://www.alighting.cn/news/20080604/93867.htm2008/6/4 0:00:00
ledinside发表知识库新文章：浅谈led金属封装基板的应用优势。目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。
https://www.alighting.cn/news/20080619/93888.htm2008/6/19 0:00:00
片的光通量在170~280lm之间，采用18 *18 *1.5 mm的铝陶瓷薄板板作为衬底材
https://www.alighting.cn/news/20071207/94081.htm2007/12/7 0:00:00
蓝色led和蓝紫色半导体激光器用基板有望采用铝镁酸钪(scalmgo4，通称：scam)。scam的特点是，与gan的晶格失配度只有1.8%，便于抑制位错等结晶缺陷。与采用蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20150120/97572.htm2015/1/20 17:23:49
“十一五”国家863计划新材料技术领域重大项目“半导体照明工程”课题“深紫外led 制备和应用技术研究”经过持续攻关，在高铝组分材料研究和器件应用方面取得重要突破。
https://www.alighting.cn/news/20101228/102233.htm2010/12/28 17:39:51
f solid state physics)订购一台新thomas swan(aixtron子公司)3x2英寸ccs外延生长反应室(mocvd)，用于铝含量高的gan/(al,g
https://www.alighting.cn/news/20070404/102236.htm2007/4/4 0:00:00
台厂高技（5439）2010年也积极投入led领域。该公司董事长张景山日前指出，高技的led用铝基板产品呈现成长态势，2010年5月该领域业务已经佔营收比重近7％，预估2010年
https://www.alighting.cn/news/20100531/105978.htm2010/5/31 0:00:00
为了更好的解决目前led业界所面临的「散热」等问题，台湾led材料厂商冠品化学以总体热阻的概念，成功研发出「led白色背光油墨」、「led铝基板导热胶」及「喷涂式软陶瓷散热漆
https://www.alighting.cn/news/20100608/106071.htm2010/6/8 0:00:00
