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大功率led的散热问题 led是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使led的温度升高。在大功率led中，散热是个大问题。例
http://blog.alighting.cn/lux1923/archive/2010/4/22/41107.html2010/4/22 9:32:00
当前的大功率led的劣势主要在以下几个方面： 1、大功率led应用光效低 形成商品化的3瓦以上大功率发光二极体发光效率低,低于光效每瓦100流明以上的高强度气体放电灯,也低于
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166036.html2011/4/18 22:56:00
围绕COB市场的争夺战正在不断发酵，正如前几年行业围绕smd市场的争夺如出一辙。
https://www.alighting.cn/pingce/20170228/148546.htm2017/2/28 9:37:50
近日，鸿利光电宣布在今年6月广州国际照明展推出的高光效COB封装系列产品正式量产供应各大照明领域市场，包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型COB、lb(鸿星)系列条形COB，以及陶
https://www.alighting.cn/news/20121212/n841446791.htm2012/12/12 9:57:04
未来的半年将是大功率led保护需求从低生产成本、高维修率、高维护成本到低维修率、高可靠性、低维护甚至免维护成本转变的时期，也是led保护元件被市场接受和认可的关键时机。
https://www.alighting.cn/news/20110720/90563.htm2011/7/20 9:27:06
最近，csc与csp技术的争锋论断让led照明市场重新泛起不小的涟漪，COB产品不同封装方案的前景再次被推到台前。针对商照、车灯等细分市场的挖掘，光源厂家在满足客户对光品质不断提
https://www.alighting.cn/pingce/20170505/150524.htm2017/5/5 17:35:19
以COB(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以COB（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mCOB、mlCOB、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
与分立led器件相比，COB光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成
https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00
日本citizen西铁城电子株式会社推出性能大幅提升的“COB※1 系列 version2”照明用led 新产品，总计5 个系列11 个品种。新产品已于4 月9 日在意大利米兰举
https://www.alighting.cn/pingce/20130424/122107.htm2013/4/24 15:46:40
